高亮度高纯度白光LED封装技术研究 2007年5月22日 王晓军，黄春英，刘朝晖 (井冈山学院工学院，江西吉安343009) l 引言白光LED是以蓝色LED为基础光源，将蓝色LED发出的一部分蓝光用来激发荧光粉，使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光，另一部分蓝色光透射出来，与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。蓝色LED发出的蓝色光(发光峰值波长在430nm或470nm)可与黄绿色荧光粉发出的黄绿

提高取效率降热阻功率型LED封装技术 2007年9月29日 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品

大功率LED封装技术与发展趋势 2007年11月14日 摘要：本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出

技术进步促使LED封装技术改变之分析 2007年12月6日 一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效

白光LED封装技术 2007年10月18日 不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下，φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红光LED的光输出衰减速率较白光LED慢，而绿光和蓝光LED则以中等到的速率衰减。白光LED封装在一个与外界隔离的灯具中，环境温度将影响白光LED的光输出衰减速率。图1 φ5mm封装LED的衰减情况 不同白色光源的光输出随时间变化

LED封装技术及结构 2008年11月20日 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导

大功率LED封装技术及其发展 2008年12月12日 一、前言 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制

LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接。从而引出正负电极之外。同时还要对LED芯片和两个电极进...

导通优点，可摆脱霓虹灯与大楼外墙线路高损耗及成本问题。工研院AC LED技术获台湾产业界肯定，AC LED封装技术移转大同集团旗下福华电子，并将AC LED芯片技术移转LED大厂晶电及鼎元。