LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2. LED封装形式   LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。  3. LED封装工艺流程  4.封装工艺说明   1.芯片检

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;

大功率LED封装技术与发展趋势

明显,晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例,因此,改变现有的LED封装形式(从芯片键合到晶片键合),将大大降低封装制造成本。此外,晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度,防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏,提高封装成品率和可靠性,因而是一种降低封装成本的有效手段。此外,对于大功率LED封装,必须在芯片设计和封装设计过程中,尽可能采用工艺较少的封

LED二维光源与数字化智能照明

可靠的半导体照明二维光源的产业化技术,将会对半导体照明工程的进展产生极大的影响: 1.传统的大功率 LED封装形式已基本被国外的专利所占领,国内企业难以实现专利上的突破,实现技术创新的难度越来越大,通过半导体照明二维光源技术的突破,将更好地发挥后发优势,为我国自主开发下一代半导体照明提供核心技术支撑,实现我国照明工业的跨越式发展。2.目前的大功率 LED封装形式再组合设计成传统灯具的样式,存在着散

主要封装技术概况

完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150~250℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。   对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3.LED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料

LED封装工艺流程

的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2. LED封装形式  LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。  3. LED封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验 

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