事关人工智能,国内再添新学院

近日,四川省人工智能学院正式揭牌成立。 四川省人工智能学院由电子科技大学牵头,整合省内高校、科研院所和知名企业的优质资源,在该校计算机科学与工程学院基础上组建而成。 四川省教育厅、经济和信息...

清华大学获芯片领域重要突破

报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产...

【芯资讯】成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

【芯资讯】台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...

国产替代,进取高端,形成创新型替代新局面

敬请留意: 此次CITE发展峰会会议室已调整为玫瑰3厅元器件国产替代日益从“备胎”发展为“优选”,是近些年全球半导体产业形势巨变的结果。中国IC原厂在保障供应和降本的替代基础上,大力推进创新...

芯片大厂受地震影响传回:台积电紧急停工,加剧GPU供不应求?

中国地震台网正式测定,2024年4月3日在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云...

央视:12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。 积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家...

台湾403大地震,十几家半导体工厂回应影响

据中国地震台网正式测定,4月3日上午7时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。据气象部门目前发布的数据,本次是岛内近25年来...

全球2nm晶圆厂建设加速!

当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,Rapidus则计划2n...

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