成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。2.传三星独家供应英伟达12层HBM3E内存据快科技引述相关报道,英伟达最快将从9月开始大量购买三星独家供货的12层HBM3E内存,而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始

德厂DAS完成LED制程废气处理技术开发

LED一筹。  至于是否朝向12吋矽基氮化镓LED发展,Ysewijn认为,目前12吋晶圆制程产能吃紧,已无多余的产线供矽基氮化镓LED制造商量产使用;再者,重新投资12吋晶圆厂的成本过高,因此短期之内,AZZURRO Semiconductors不会有量产12吋矽基氮化镓LED的规画。

OLED蒸镀设备制程主任工程师,OLED蒸镀设备制程主任工程师招聘-深圳市华星光电技术有限公司招聘OLED蒸镀设备制程主任工程师

号 邮政编码:518132 公司网址:http:// 公司简介 招聘动态 招聘职位 OLED蒸镀设备制程主任工程师  职位名称:OLED蒸镀设备制程主任工程师 具体要求 岗位描述:1、负责研发试验线OLED蒸镀设备操作、管理、故障排除及设备程序编写;2.配合专案开发及导入(如设备改造.设备耗材cost down及G8.5制程问题改善等),完成专案指派工作;3、负责Cell PI设备定期P

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芯瑞科技发布SMD802首款500V高压制程LED驱动IC

台湾芯瑞科技股份有限公司借鉴吸收前苏联高压制程技术,结合目前LED先进控制设计方式,于近日推出了市电大功率LED驱动IC SMD802。该产品可直接替代现有部分市场产品。 SMD802一款高效的PWM LED恒流驱动应用设计使用IC,输入电压可以市电直接整流滤波供电,最高450V DC;高达300KHz的可编程设定频率驱动外部高压MOSFET;外部取样电阻设置负载电流从10mA到1A;SMD80

道康宁推出优化的制程方案开发高性价比LED覆盖成型制程

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部LED材料事业部今日宣布推出“优化生产制程”计划,通过与设备供应商合作开发整合式LED覆盖成型(overmolding)制程,以协助LED制造厂商降低整体生产成本。此一独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化,可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。LED制造厂商利用诸如转

更低耗电 制程更简单 如何设计OLED的电源

更低耗电 制程更简单 如何设计OLED的电源 2008年2月2日   OLED正是所谓的有机发光二极体,其最大特色在于它是自发光体,因此不需要背光源(Backlight)及彩色滤光片(Color Filter)等构造,因此能够比LCD的厚度更薄。此外,更宽广的视角、反应速度快、低驱动电压、色彩与对比也相对比LCD高、理论上可达到更低耗电以及制程更简单等优势,让OLED成为继LCD后最被看好的显示技

生长LED有机层的晶圆制程

生长LED有机层的晶圆制程 2008年2月14日   生长LED有机层的晶圆制程方法有气相晶圆(VPE)、液相晶圆(LPE)、金属有机化学气相淀积(MOCVD)、分子束晶圆(MBE)。它们生长LED有机层的材料分别有气相晶圆CaAsp、GaP,液相晶圆GaP,GaAlAs,金属有机物化学气相淀积InGaAlP、InCaN,分子束晶圆ZnSe等。  气相晶圆比较简单,往往在晶圆生长后要再通过用扩散的

2024年LED市场产值有望成长至130.03亿美元

然无法逆转Micro LED穿戴式装置市场在行进之路受到的阻碍。大型显示:Micro LED大型显示制程和工艺的良率难达发展预期,具体表现在成本居高不下和实际出货量仍维持在百台级。芯片微缩化是Micro LED降本的一大标志性指标,然而从目前市场来看,考量芯片效率与转移良率等诸多影响生产环节的关键,大尺寸显示上芯片尺寸缩小的进展并未十分明朗下,这也将同步放慢降本的速度。车用显示:考量驾驶需求,运用

全球这两座新晶圆厂将推迟?

·基辛格透露,马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制造能力,可生产超越Intel18A制程的尖端芯片。除了产能规划,在制程研发上,英特尔曾在首届晶圆代工服务大会指出,四年五节点计划后,推出Intel14A(14nm)制程,计划2027年量产。英特尔20A制造技术计划于2024年推出;18A主要产品Clearwater Forest已完成,并将于2025年投入生产。其他大厂方面,目前行

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