新研究有望降低LED成本

LED只是这种新材料应用的一个方面,对硅的取代将具有更大的应用价值。   硅是目前计算机、手机芯片(集成电路)的主要制造材料,然而,随着现代科学技术的进步,集成电路上的晶体管密度越来越大,其密度的增加越来越困难,硅材料即将达到其应用尺寸的极限,而二维新材料则能突破硅的这一限制。例如,谷歌眼镜、智能健康手环等柔性可穿戴设备,目前还依靠硅在制造,而新材料一旦应用,这些可穿戴设备不仅性能会突飞

新研究有望降低LED成本

LED只是这种新材料应用的一个方面,对硅的取代将具有更大的应用价值。   硅是目前计算机、手机芯片(集成电路)的主要制造材料,然而,随着现代科学技术的进步,集成电路上的晶体管密度越来越大,其密度的增加越来越困难,硅材料即将达到其应用尺寸的极限,而二维新材料则能突破硅的这一限制。例如,谷歌眼镜、智能健康手环等柔性可穿戴设备,目前还依靠硅在制造,而新材料一旦应用,这些可穿戴设备不仅性能会突飞

芯片封装技术介绍

字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。 六 MCM多芯片模块   为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。     

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