成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。2.传三星独家供应英伟达12层HBM3E内存据快科技引述相关报道,英伟达最快将从9月开始大量购买三星独家供货的12层HBM3E内存,而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始

全球这两座新晶圆厂将推迟?

;超过20亿美元的激励”。此前3月初,媒体报道英特尔公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑,高三层,每层高度在5.7至6.5米之间,第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地,上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露,马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制造能力,可生产超越Intel18A制程的

多类应用带动晶圆厂投资扩大、STM32器件将突破20纳米

1.SEMI:多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大据国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告,由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求,全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支出将在2025年增长20%,达到1165亿美元,2026年增长12%达到1305亿美元,2027年将创下历史新高的1370亿美元。来源:SEMI按地区划分,中国大陆在未来四年将会每年投资300亿美元,继续引领晶

精工技研确立碳化硅晶圆研磨量产技术

精工技研确立了能够高速、高精度研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅(SiC)晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。 该技术采用了产业技术综合研究所(产总研)公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加多余压力的研磨加工,能够降低加工变形并提高晶圆面精度。表面光洁度为0.1nm,达到了外延膜生长所需的Ra值(0.3nm)以下;而且能够通过缩短研磨时间提高量产效

Monocrystal发表LED用超大8英寸蓝宝石晶圆

俄罗斯晶体专家、合成蓝宝石与其它先进电子材料市场的领导者Monocrystal公司表示,它的超大面积晶圆将通过制造低成本高效的LED芯片,从而加快步入固态照明领域。今年八月,该公司就已经开始为LED制造商批量生产这种8英寸的C面蓝宝石衬底。通过采用适合大面积蓝宝石生长的先进技术,Monocrystal能快速地提高新一代蓝宝石晶体的产量。已知在2005年该公司的大面积蓝宝石晶体的产量超过了65kg。

生长LED有机层的晶圆制程

生长LED有机层的晶圆制程 2008年2月14日   生长LED有机层的晶圆制程方法有气相晶圆(VPE)、液相晶圆(LPE)、金属有机化学气相淀积(MOCVD)、分子束晶圆(MBE)。它们生长LED有机层的材料分别有气相晶圆CaAsp、GaP,液相晶圆GaP,GaAlAs,金属有机物化学气相淀积InGaAlP、InCaN,分子束晶圆ZnSe等。  气相晶圆比较简单,往往在晶圆生长后要再通过用扩散的

全球封测大厂将易主!

测大厂全球布局长电科技前身为江阴晶体管厂,目前成长为一家集成电路制造和技术服务提供商,掌握高集成度的晶圆级封装(WLP) 、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。公司产品、服务、技术涵盖主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。此外据业界资料,长电科技是全球第三、中国大陆第一OSAT

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺,该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个,与此同时,AI核心数量亦进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。

全球加速碳化硅产能扩充

2026年4月投入运营。据了解,该新工厂共有六层,总建筑面积约4.2万平方米,将主要负责8英寸SiC晶圆的前端工艺。三菱电机将在全工序段引入自动输送系统,打造生产效率高的生产线,并计划逐步提高产能,目标在2026财年将SiC产能提升5倍(与2022财年相比)。2023年5月,三菱电机与Coherent签署了一份谅解备忘录,Coherent将为三菱电机新工厂供应8英寸n型4HSiC衬底,双方共同致力

2023年中国半导体产业投资额约为1.2万亿元

的半导体需求增加,但2023年半导体行业的投资规模出现一定程度的萎缩。集成电路产业主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、半导体设备行业几大领域,根据CINNO Research统计数据显示,2023年中国半导体产业项目投资金额达11,701亿人民币(含台湾),同比下降22.2%。半导体行业内部资金细分流向来看:2023年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为3,9

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