有大厂，台积电也多次强调，先进制程除了熟知的手机应用外，HPC也是未来重要应用。亦即说明第二季智能型手机芯片淡季，也将由HPC需求支撑。3.三星调高SSD价格最高25%据快科技引述相关报道，三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%-25%，主要源于市场需求的剧增。原本计划的涨价是幅度是15%，但显然市场需求的增长超出了预期，因此价格上调幅度有所扩大。与此同时，根据调研机构TrendForce

LED只是这种新材料应用的一个方面，对硅的取代将具有更大的应用价值。 　　硅是目前计算机、手机芯片（集成电路）的主要制造材料，然而，随着现代科学技术的进步，集成电路上的晶体管密度越来越大，其密度的增加越来越困难，硅材料即将达到其应用尺寸的极限，而二维新材料则能突破硅的这一限制。例如，谷歌眼镜、智能健康手环等柔性可穿戴设备，目前还依靠硅在制造，而新材料一旦应用，这些可穿戴设备不仅性能会突飞

LED只是这种新材料应用的一个方面，对硅的取代将具有更大的应用价值。 　　硅是目前计算机、手机芯片（集成电路）的主要制造材料，然而，随着现代科学技术的进步，集成电路上的晶体管密度越来越大，其密度的增加越来越困难，硅材料即将达到其应用尺寸的极限，而二维新材料则能突破硅的这一限制。例如，谷歌眼镜、智能健康手环等柔性可穿戴设备，目前还依靠硅在制造，而新材料一旦应用，这些可穿戴设备不仅性能会突飞

字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 六 MCM多芯片模块 　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。