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LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶
LED封装工艺流程1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp...
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=5828 3.1K 09-06-06 - 详细

LED封装工艺流程-
LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE...
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=5829 1.5K 09-06-06 - 详细

LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺
LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE...
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LED封装工艺流程-半切全切测试和包装
LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE...
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大功率LED的封装技术
中心论题:大功率LED封装关键技术固态照明对大功率LED封装的要求解决方案:采用低热阻封装工艺采用高取光率封装结构与工艺采用阵列封装与系统集成技术进行封装可靠性测试与评估前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的...
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=6042 18.9K 09-10-12 - 详细

什么是LED节能灯,LED节能灯的分类
 LED节能灯是继紧凑型荧光灯(即普通节能灯)后的新一代照明光源。相比普通节能灯,一类:由草帽型小功率LED制成的LED节能灯。LED节能灯品种丰富,目前市面上,基本由三种种类:电源采用阻容降压电路。草帽型LED延用指示灯LED封装形式,环氧树脂封装,使得LED芯片无法将热量散出,光衰严重,很多白光LED使用一段时间后,色温变高,渐渐成偏蓝色,变得昏暗。也有厂家致力于开发低光衰的草帽型LED但是由于没有改变封装形式,光衰依然没有大的改观。这类LED节能灯产品,为过渡性产品,价格低,质量...
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=7951 3.5K 12-01-19 - 详细

Avago为汽车应用推出0.5 W高亮度LED
Avago Technologies(安华高科技)为汽车应用推出业内最小的0.5?W高亮度LED 袖珍的红色-橙色和琥珀色Envisium?Power?PLCC-4表面封装LED为汽车外部照明设计提供全新的灵活性 ...
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=4 3.6K 09-01-06 - 详细

超高亮LED的应用
一、引言 LED已有近30年的发展历程。20世纪70年代,最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开 始应用于指示灯、数字和文字显示。从此,LED开始进入多种应用领域,包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信......
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=5 13.6K 09-01-06 - 详细

LED辞典
SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回......
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=6 15.9K 09-01-06 - 详细

集成式LED光源优势明显
许敏小姐首先分析介绍了LED照明市场的现状,认为2007年以来,LED行业取得了长足进步,量产芯片的发光效率已经达到80lm/W,LED封装技术开拓出许多新的封装方式,光/电/热管理技术有了进一步的提高,LED光源寿命与可靠......
http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=9 1.1K 09-01-06 - 详细

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