成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。2.传三星独家供应英伟达12层HBM3E内存据快科技引述相关报道,英伟达最快将从9月开始大量购买三星独家供货的12层HBM3E内存,而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始

全球封测大厂将易主!

e集邦咨询研究显示,台积电的CoWoS先进封装是目前AI 服务器芯片主力采用者。据中国台湾媒体报道,晶圆代工大厂台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。而日月光方面,该公司曾表示,今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50

全球这两座新晶圆厂将推迟?

的芯片制造能力,可生产超越Intel18A制程的尖端芯片。除了产能规划,在制程研发上,英特尔曾在首届晶圆代工服务大会指出,四年五节点计划后,推出Intel14A(14nm)制程,计划2027年量产。英特尔20A制造技术计划于2024年推出;18A主要产品Clearwater Forest已完成,并将于2025年投入生产。其他大厂方面,目前行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积

多类应用带动晶圆厂投资扩大、STM32器件将突破20纳米

样。18nm FD-SOI工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)将实现性能和功耗的飞跃。这项由ST和三星晶圆代工(Samsung Foundry)共同开发的新工艺技术为嵌入式处理应用程序的性能和功耗带来了飞跃,同时允许更大的内存尺寸和更高级别的模拟和数字外围设备集成。第一款基于新技术的下一代STM32微控制器将于2024年下半年开始向选定的客户取样,计划于2025年下半年生产。4.成熟制程晶圆代工回温

西安明泰开发出效率高达90%的20W-LED驱动电源

东芝LED光源街灯上市

非凡体验-无指针LED灯挂钟(组图)

鼎元新推出3.6W-LED磨菇型E17口径灯泡

世界上第一个激光LED混合光源绿色高亮投影机诞生

GE于广州光亚展揭示全球首款柔性OLED装置

其它搜索

联系我们

联系我们

137-9836-0047

在线咨询: QQ交谈

邮箱: admin@ledjia.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:00,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部