收藏本站| 欢迎收藏LED之家,LED之家是国内LED行业信息最全面的门户网站之一。
首页
登录免费注册一个新账号
我的账号
广州国际照明展览会(光亚展)
首页 》LED之家 》LED芯片 》浅述LED芯片的制作工艺 点击:639    LED知识讨论发表新主题
LED之家   永久地址:www.ledjia.com

  支架  LED芯片  LED测试  白光LED  检验  效率  引线  设计  蓝光  老化  电极  固态  SMD  光电  银胶  控制  问题  试验  强度  测试

浅述LED芯片的制作工艺

LED之家  于2013-03-26 20:11:00  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=8416

文章摘要:1.检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶 在的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采

1.检验
 
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
 
2.扩片
 
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
 
3.LED点胶
 
在的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
 
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
 
4.LED备胶
 
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
 
5.LED手工刺片
 
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
 
6.LED自动装架
 
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
 
7.LED烧结
 
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
 
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
 
8.LED压焊
 
压焊的目的是将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
 
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
 
压焊是技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
 
9.LED封胶
 
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
 
LED点胶   TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在沉淀导致出光色差的问题。
 
LED灌胶封装   Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
 
LED模压封装   将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
 
10.LED固化与后固化
 
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
 
11.LED切筋和划片
 
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
 
12.LED测试
 
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对进行分选。

LED之家小提示:若文章图片无法显示,又急需查看图片,请将需求文章的网址发往邮箱:wantled@163.com ,本站将尽快将相关图片回复到您的邮箱。



相关词语:  支架  LED芯片  LED测试  白光LED  检验  效率  引线  设计  蓝光  老化  电极  固态  SMD  光电  银胶  控制  问题  试验  强度  测试

LED之家永久地址:www.ledjia.com
首页 -- 联系我们 -- 使用帮助 -- 收藏本站 -- 设为首页

Copyright ? 2008~2024 www.ledjia.com. All Rights Reserved.  [ 粤ICP备05006808号 ]  版权所有: LED之家.