汉高于NEPCON展出全面照明解决方案

       LEDC MH报道：在本次NEPCON期间,以领先的专业技术享誉整个电子制造业的汉高集团展出了诸多产品,其中包括LED照明解决方案。高亮度LED需求不断增大,制造工艺要求更加高效,推动了照明市场的快速发展。LED芯片的封装离不开专业LED组装及保护解决方案供应商的支持与合作。

       通过对Ablestik ® 、Emerson & Cuming ® 、Acheson ® 、Hysol ® 、Loctite ® 、Multicore ® 等业内顶尖品牌的整合,汉高能够为LED照明组装及保护提供广泛的产品和技术,满足日益苛刻的市场要求。汉高在照明市场的产品线包括LED灌封材料、芯片粘结以及PCB保护及散热材料等。

       芯片粘接又分为导电胶(84-1A™等)、非导电胶(DX-10C™等)及导热胶(QMI536HT™等)；灌封胶根据封装的形式不同而分类,有Lamp LED灌封胶(如2017M4™、E1847™)、SMD LED灌封胶(MX17™、NX76™)及COB(OT0149-3™)。这两种材料是最基本的封装材料最后是组装材料,在导热界面处涂胶,还有在共形覆膜及PCB包封生产过程中也有可能用到汉高的对应产品。特别是在高功率LED的封装过程中,从点胶、点助焊剂、放置发光源、热杆焊接、测试再到烤箱固化胶,这对材料的粘度、固化条件、工作寿命及使用寿命、导电/导热率有着各自的要求。