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晶科大功率倒装LED芯片亮度创新高

LED之家  于2010-04-03 10:15:37  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=6549

文章摘要:LED之家讯2月21日消息据晶科电子广州有限公司相关负责人证实该公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片4颗1W芯片倒装而成芯片尺寸只有3

        

    LED之家讯 2月21日消息,据晶科电子(广州)有限公司相关负责人证实,该公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1W芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6V,电流700mA下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/W。现晶科电子已开始批量生产此高亮度模组芯片,并向市场推广,已得到不少客户广泛好评, 使LED照明普及事业又向前迈进了一大步,同时使国内芯片技术达到国际领先水平。


 

 
    晶科电子开发的模组芯片采用倒装焊技术,如上面图C所示,相对正装结构或垂直结构的LED而言,其实现了无金线互联,具有封装生产良率高,可靠性极好,散热能力强的优点,内置ESD保护电路使其可抵抗高达6000V(HBM)以上的静电,是超大功率芯片光源的最佳选择。

 

倒装焊大功率模组芯片实物图



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