LED照明新世代来临-台湾LED厂积极卡位

我国台湾地区在全球半导体照明产业中的重要地位，使台湾产业发展成为人们的关注点。从本期开始，本杂志邀请秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生执笔为我们介绍近期台湾产业发展的一些情况，希望借此能为行业人士带来一点启发和借鉴。
　 　目前看好LED未来在大尺寸面板背光以及照明的发展潜力，一些大厂对LED产业跃跃欲试，因而纷纷提早布局。目前台面上动作最积极、背景又雄厚的集团， 当属面板厂友达、奇美；晶圆代工厂联电、台积电；以及科技大厂鸿海等5大集团，这些厂家积极布局卡位。现有LED业者即将面对面板、半导体等大厂环绕，但 LED生态，还不见得能被这5路人马打破。可以肯定的是，大厂的军备竞赛与二线厂的淘汰赛，将同步进行。

　　2006年晶电、元砷、连勇的 三合一合并案，结束了LED产业小厂之间互相整并的纷乱局面。从去年鸿海积极入股先进光电、今年台积电入股BridgeLux来看，LED产业算是正式进 入战国时代了。所谓战国时代，主要是LED愈趋普遍、应用扩及其它产业后，吸引了不同背景、不同产业的集团相继投入。

　　盖一座LED磊晶 厂，包括无尘室、产品导入、调整机台良率等，至少要一到二年，而这其间，现有磊晶厂的LED晶粒亮度会不断提升，技术平台也会再突破。欲新加入取得门票 者，最低时限至少要二年，加上LED常态分配的产业特性，更让提升良率旷日费时。目前LED厂商的良率多半提升至8成，即使新进者挟带雄厚资源，在生产成 本上未必在短期内能获得优势。一旦大尺寸电视背光顺利导入应用市场，目前全球LED产量势必供不应求，故外界担心LED产业出现大洗牌的效应，应要延后到 2010年才会发生，决定LED竞争战场的关键就是电视背光源市场是否顺利起飞。

　　面板的背光源的LED使用量急速攀升，为了掌握货源与 背光技术，面板厂在近两年开始布局LED上下游。以面板龙头厂友达、奇美对LED的布局来看，面板厂由于拥有自身需求，即背光模块，在布局LED产业上， 多是先以“求自有自足”为第一目标，投资晶粒厂确保货源无虞；投资封装厂加速产品研发。这样的思维，与韩系厂商较接近，例如韩国三星（Samsung）， 就一手包办面板与LED。

　　奇美电的奇力光电：目前以奇美电的奇力光电动作最快，从最上游的长晶到下游封装，均有转投资，布局堪称最完 整。奇美电的奇力光电的一厂开始装机后，已立刻规划兴建LED二厂，一厂总计将设置46部MOCVD，估计46部机台将在明年底全部装设完毕，两座厂产能 合计上看100台MOCVD。投产后可支持奇美集团发展更大的LED照明市场。

　　友达的隆达电子：友达成立隆达电子，以封装应用开始切入，全力朝LED磊晶产业发展。友达转投资的威力盟、凯鼎以及友发，分别负责LED下游封装与上游晶粒生产。

　　友达与奇美电采用的LED芯片，仍是以国外厂商，尤其是日系日亚化与丰田合成为主，在面板双虎积极扩增LED产能，规模甚至远大于许多LED厂，加上又直接与国外大厂洽谈专利授权下，势必降低对LED业者的依赖度，本土LED业者来自LCD厂的订单，恐怕会跟着减少。

　 　友达指出，目前电视用LED背光源导入成本与传统机种价差仍然相当大，但LED已是未来面板的主要光源技术，友达投入LED，就是朝这方面应用进行长期 布局，并且从上游的磊晶、到下游封装，直到背光模块都会进行生产。友达投入LED产业，就是希望未来在液晶电视使用LED背光源大量导入需求来临前，将 LED自给率拉高。

　　联电：联电布局LED相当早，也相当积极，包括上游晶粒厂晶电、下游封装厂宏齐、LED驱动IC厂联阳，一应俱全。也因为联电在旗下晶粒厂元砷与晶电合并后，拿下2席董事。联电的策略是以熟悉三五族的人才、设备来生产与研发。

　 　台积电：台积电透过旗下创投VTAF，耗资4,000万美元入股美国LED厂Bridelux，并取得一席董事，引领台积电进入LED磊晶代工市场，抢 食千亿元庞大商机，全球LED产业将因台积电的投入，面临重新洗牌，台湾磊晶大厂如晶电等将受冲击。投资金额与晶圆厂动辄千百亿元的规模相较虽然微不足 道，但以台积电向来出手审慎，转投资保守的风格来看，此举无异于向外界宣布：台积电也看好LED未来发展，要开始卡位布局。台积电不可能再投资晶电，而其 它晶粒厂，若非规模太小、就是名花有主（例如璨圆也已有奇美入股），干脆与国外大厂合作，甚至自行研发技术，掌握度较高。

　　台积电对于 LED产业的思维是：庞大的照明市场，现在如果不布局，等到3年后市场起来就来不及了。而台积电最引以为傲的制造能力与管理能力，若能顺利导入LED产 业，可预见其庞大产能，将对目前的龙头厂晶电造成威胁。LED的磊晶与芯片制程，本来就是半导体的长薄膜与黄光制程。因此台积电跨入LED产业，再自然不 过，挟着千亿元的资金、设备、人才与技术等各项优势，全球LED产业都将受到冲击，台湾现有磊晶厂受到的冲击尤其剧烈。如果把磊晶分为低阶、中阶与高阶三 个产品，台湾都只是做低阶部分，台积电一定是做中高阶的，等于是把其它业者进军中高阶市场堵死了，而且台积电持续往下吃低阶市场，也是指日可待。 BridgeLux虽然也有设备生产部门，不过生产不是该公司的强项，它比较类似LED界的设计公司（design house），而台积电的专长就是生产制造，尤其LED的磊晶，类似半导体制程，也就是台积电所擅长的领域，双方因此一拍即合，携手切入照明领域。晶圆代 工龙头台积电跨入LED产业可以说不同凡响，一出手就是与国际级LED公司策略结盟，一个负责LED的设计，一个负责LED的制造，将快速把IC设计与晶 圆代工的模式，复制到LED领域。台积电已经把一些淘汰的MOCVD旧机台，拿来做磊晶的运用，开始练兵阶段，同时向竹科竹南园区申请新事业部的用地 1.2公顷，外界普遍认为，该用地未来将成为台积电LED芯片的生产重镇。

　　在两万亿产业龙头-友达与台积电不约而同跨入LED磊晶产业之后，将引发LED产业新一波的跳槽与抢人大战，势必冲击现有的LED磊晶厂。

　 　鸿海：鸿海跨足LED的第一站是沛鑫半导体，随着沛鑫在LED路灯出货提升，鸿海去年再积极向上整合，入股先进光电。此外，鸿海旗下的面板厂群创，对于 LED同样存在需求。沛鑫半导体董事长曹治中就表示，沛鑫能够做LED路灯，在于同集团的鸿准成功解决散热问题，加上又有天钰负责驱动IC，结合集团之力 进军LED。

　　台达电：为了避免被人控制咽喉，台达电也计划跨入LED中、上游，决定并购LED中、上游厂。台达电并购计划与奇美、友达 跨入LED产业的方式不同，最快今年底前就可完成。目前璨圆在LED上游磊晶厂中仅次于晶电，称得上是二哥。在奇美筹设奇力光电后，逐步淡出璨圆。由于奇 美与台达电关系良好，台达电在昨天首次表态要跨入中、上游后，LED业者将目标直指璨圆，同时台达电以投资LED照明厂艾笛森的模式，继续寻找策略联盟伙 伴。

　　华新丽华：华新丽华近年来已陆续接触LED产业，包括投资LED下游封装应用，并转投资由茂德投资主导的LED上游厂光鋐，如今华 新丽华亲自正式跨入LED上游产业，颇具有整合集团资源的布局考虑。华新丽华旗下的瀚宇彩晶近期正极力冲刺中尺寸面板的出货量，由于彩晶中尺寸面板几乎都 采用LED背光源，华新丽华与瀚宇彩晶2家公司毕竟是隶属于同一集团，在华新丽华跨足LED上游后，未来2家公司是否会有进一步的合作空间，将值得观察。 事实上，藉由集团的力量降低子公司的成本，是天经地义之事，因此2家公司未来在LED上的合作进展值得关注。

　　台塑集团：台塑集团旗下的南亚光电对华上感兴趣。南亚光电成立仅四年，董事长是“经营之神”王永庆女儿的王瑞瑜，产品包括了蓝光LED晶粒，以及四元LED磊芯片。

　　嘉晶：嘉晶决议成立光电事业部门，邀请汪培植担任执行董事，负责筹划嘉晶LED及节能事业的发展。

　 　太阳能厂中美晶、合晶：LED最上游的材料是蓝宝石基板（Sapphire）。过去，晶粒厂多半向俄罗斯、日本、美国采购蓝宝石基板，不过包括越峰、鑫 晶钻以及太阳能厂中美晶、合晶，都注意到这块市场。太阳能厂中美晶、合晶从去年起，也开始跨足蓝宝石基板切割、甚至长晶，都在显示出LED上下游产值已愈 滚愈大。中美晶表示，中美晶之前是向其它业者买进晶棒，切割、研磨、抛光等制程后，才出货给晶粒厂切割成晶粒。但从今年3月起，中美晶打算直接自行长 晶，2英寸晶棒仍然向日本、美国采购，但3英寸、4英寸晶棒将自行发展，原因在于“外购晶棒，切割后出售给晶粒厂”的模式获利有限。

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利 金费用超过上亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局，产业辛苦获利将被严重剥削。因此，产业面临知识竞争激烈 及专利意识抬头时代，必需从研发保护至商品化过程中加紧建立知识产权管理与运用的观念与作法。秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生对于台湾 LED企业在专利方面的布局有自己的见解。
　　全球LED磊晶产业，其实布满了Lumileds、欧司朗与日亚化等欧美日大厂的专利。 台湾的LED磊晶与芯片领域，常常无法走入国际市场，主要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、Cree等欧美日大厂，早就把专利布满了，只要敢走出台湾，一定被 告。NB背光产品仍受到国际专利限制，供应厂必须支付晶粒或荧光粉的专利费用。业者透露，光是原料成本就占6－7成，产品附加价值不高，获利空间明显遭到 压缩，但新市场开始成长，势必得争取市场占有率，故仍要硬着头皮吃下订单。

　　台积电：台 积电指出，LED是一个陷阱很多的产业，最大问题就是专利。LED上游磊晶专利布下天罗地网，台积电从投资到自己要投入LED，还有很长的路要走。台积电 透过结盟的投资公司，与BridgeLux结合，将成为台积电突破LED 专利的重要屏障。这次台积电透过外围的投资公司与BridgeLux结盟，就是要先解决专利问题，否则其LED事业难以像晶圆代工一样，做到国际级的水 平。

　　友达：过去友达采用的LED芯片主要是向日亚化等日商采购。友达确定2011 年底之前全面采用LED的笔记型计算机（NB）面板，需求突然爆增。隆达已经与日亚化展开白光LED授权的谈判，预料将可以顺利取得授权，突破欧、美、日 LED大厂在全球布下的专利屏障，全力朝LED磊晶产业发展，藉此走出台湾，把LED产品销往全世界。

　　晶电和璨圆：专 利是晶电和璨圆一项重要的武器。7月1日台湾的专利法庭成立，二家缠斗三年的诉讼在此时和解，可看出二家磊晶大厂准备出招，并捍卫专利权的端倪。由于晶电 的专利逾800篇，璨圆有近300篇，随着晶电和璨圆的和解甚至携手合作，一旦二家交叉授权将会建立起绵密的专利网，二大磊晶龙头厂的和解等于是对奇美、 友达、台积电等有意跨入LED上游设下重重专利障碍。LED上游磊晶的专利更是布下天罗地网，延长大厂介入的时程和成本，由于晶电和璨圆在蓝绿光重要的 ITO制程上专利绵密，二大厂从敌对变盟友，预料将提高LED磊晶的跨入门槛。包括新世纪、友达集团等虽然向晶电和璨圆挖角，但即使借到大将，在专利的问 题上都必须步步为营。

　　亿光：在NB背光源市场，亿光采用日本丰田合成的芯片，并使用丰田合成的红黄色荧光粉，以躲避日本日亚化的专利问题。

　　东贝：东贝采用日本丰田合成的晶粒，没有侵权的疑虑，在22英寸以上的监视器接获国际大厂的订单，主要是出货R（红色）、G（绿色)、B（蓝色）为背光源，东贝拥有AVAGO的ICM（颜色处理器）专利，供货给优派、宏碁等公司，领先亿光。

　　奇美电：奇美电正与丰田合成（TG）洽谈专利授权，以突破全球LED大厂设下的专利屏障。

　　台达电：目前积极扩入LED照明的台达电也明白表示，上游磊晶牵涉专利甚广，台达电不会亲自去筹设LED上游磊晶厂，倾向以入股方式达到稳定料源的目的。

　　璨圆：美国CREE拥有大功率垂直结构LED的专利，可使1瓦以上的高功率LED效率高、散热好，璨圆已与美系国际大厂签约并取得这项专利，透过特殊制程，可以提升高功率LED和面板背光源的亮度和良率使璨圆在取得大功率LED授权进度还超过晶电。

　　光宝：光宝争取到戴尔LED订单，其LED晶粒除了向CREE采购外，也向日本丰田合成采购，而丰田合成正是晶电代工伙伴。晶电表示，戴尔全面采用LED作为背光源，一定会采用没有专利争议的晶粒。

　　晶电：丰田合成（Toyoda Gosei）、日亚化（Nichia）是笔记型计算机LED背光源两大主要供货商。由于专利权问题，晶电以代工方式进入笔记型计算机供应链。

　 　337诉讼：罗斯切尔德于2008年2月20日，以新力及松下电器产业等31家公司侵害其短波长LED和激光二极体相关专利权为由，向美国国际贸易委员 会（International Trade Commission，ITC）提起337诉讼。除短波长LED和激光二极体产品之外，还要求停止向美国出口使用了上述组件的应用产品。与罗斯切尔德达成 和解的有新力、三洋电机、中国深圳超毅光电子（Exceed Perseverance Electronic ）及中国深圳佳光电子（Lucky Light Electronics ）4公司。另外，罗斯切尔德的代理人并于2008年4月22日宣布，与南韩首尔半导体，光宝和亿光电子两公司也达成了和解。

LED在NB背光模块上的应用日益广泛，早已成为系统大厂的兵家必争之地。而且，随着LED背光模块应用在笔记计算机上的渗透率逐步提高，加上照明市场庞大，使得面板厂对于LED布局的积极程度自然也大大增加。
　　全球前五大LED厂在美国CREE跨入下游LED封装后，已没有一家是纯粹的外延厂，使外延厂身价看涨，加上LED上游布满专利网，进入障碍又高，不少下游应用厂都以入股方式卡位外延厂。

　　璨圆：今 年卡位重头戏转到璨圆和广镓。璨圆和广镓办理筹资，也引发多方人马的积极卡位战。今年营运转强的璨圆，目前已是台湾外延厂的二哥，多家系统厂争相入股。目 前有多家面板厂与璨圆接触，除了先前有意参与的瀚宇彩晶外，投资东贝的华映也有意愿。甚至韩国的面板厂也加入了竞逐入股行列。同时香港伟志电子一方面在市 场买进璨圆，另一方面也要参与璨圆的现增，伟志是珠江三角洲最大的LED背光源厂，长期以来与璨圆关系密切，是璨圆的前三大客户。

　　广镓：亿光去年曾经着眼于中高阶晶粒，认为未来中高阶晶粒会缺货，因此积极地寻找策略联盟伙伴。亿光以认购可转债的方式入股广镓，继晶电之后再投资上游外延厂，对未来抢料源的布局企图相当明显。

　　晶电：在全球前五大LED厂都进行垂直整合下，却有近万家的封装厂，晶电是台湾唯一有大量生产能力的上游外延厂，在LED产业有相当不错的战略地位，使晶电身价历久不衰。据了解，目前联电、万海、亿光对晶电都采取「只进不出」的策略。

　　全新：全 新计划出售红光LED部门。全新的红光LED拥有专利，且技术层次不低，在LED业界颇受好评。如今全新计划出售，据了解，目前已有多家LED厂与全新接 触中，包括目前红光LED的领导厂商晶电；由于红光LED是进入LED全彩重要的组件，目前上游厂包括广镓、泰谷都跨入红光LED领域，预料全新的红光 LED部门身价也水涨船高。

　　华上和广镓：二线LED外延厂启动合并，力抗一线LED厂—华上拟娶广 镓，规模将仅次于晶电。合并将是二线LED外延厂面临的求生之道之一。主因是富爸爸相继投入LED外延厂，包括奇美投资奇力、力晶投资晶发、台积电透过创 投入主美国LED厂Bridgelux，友达成立隆达电子，「潜在」LED外延厂投资者还有鸿海等多家业者。富爸爸身家丰厚，动辄摆出百亿元投资阵仗，资 金规模不是二线LED厂可契及的，短期内虽不会对业界造成威胁，但是二到三年仍可能成LED外延厂的巨霸，合并对二线厂确实是一个值得考虑的选项。华上与 广镓合并谈判进行已数月，由于华上擅长红光四元LED，目前的高亮度四元LED月产能甚至超过晶电，达1亿颗。新光投信指出，蓝光LED调配完成后，再加 上华上现有四元产能达13亿颗，华上、广镓将可摆脱产品线不齐的二线LED厂角色，成为四元、蓝光LED兼具，规模、质量均紧追晶电的LED外延大厂。

工研院首创的AC LED照明产品，直接用交流电驱动，避免了交、直流电转换时15%-30%的损耗。目前已应用在背光模组上，预计明年量产。工研院已经与10余家厂商组成 AC LED应用研发联盟。晶电和鼎元进行AC LED芯片开发，光宝开发高功率AC LED技术，福华电子进行插拔封装模组量产技术的开发。国际笔记本电脑（NB）大厂已开始接受直下式的背光源方式（top view），且NB的LED封装方式也有带动显示器发展的趋势，这将有利于台湾的LED晶粒与导光板厂，并加速LED在背光源的应用。
　　 亿光使用美国CREE和日本TG的芯片，争取到华硕和宏碁低价计算机、美国苹果iPhone订单，抢进Dell和HPQ新款笔记本电脑订单!台湾面板双虎 继抢下苹果MacBook Air面板订单之后，第三季上市的MacBook消费机型面板订单也由友达、奇美电均分，为台湾面板厂带来135亿元新台币收入。除了面板厂之外，配合的 背光模块厂奈普、大亿科等也可望受惠。苹果今年全系列NB产品都将转换为LED背光。奈普今年LED NB背光模块出货目标上看200万片、大亿科LED NB背光模块出货挑战150万片，而瑞仪全年出货量上看350万片。

　　光磊的LED 出货给LED面板。亿光、光宝等LED封装业者也抢入主流尺寸的14.1、15.4英寸等NB产品，其LED亮度要求需在1，800mcd- 2，000mcd之间。亿光攻下3G iPhone的背光源订单。主流尺寸的NB产品，目前出货数量仍然不如低价NB。

　　晶电以代工方式 切入NB背光模块光源。目前台湾只有晶电能够出货应用在NB背光源上的晶粒。随着LED背光源开始导入在NB的应用，日本丰田合成（TG）因为产能不够， 加上日亚化的降价让TG有成本的压力，已开始增加外包的比例，在台湾，晶电是唯一的代工厂，目前第三季来自代工厂的预估订单比第二季增长至少三成。

　 　奇美集团预期今年全年以LED为背光源的笔记本电脑面板，将占奇美电NB面板的15%，年底更将达到20%。新世纪未来将朝向上、下游整合，要从上游外 延厂发展至下游封装厂、系统应用厂，不过设置封装业务是为了研发与制程的目标，将寻求外包代工进行大量制造，系统应用领域目前已进行研发，将着重于LED 照明应用。目前LED照明模组正进行小量生产。

　　真明丽布局台湾内销市场，业务目标今年定在2亿元新台币；除了产品线齐全，制造数量庞大外，真明丽在LED相关产品的上下游整合上作的十分完善，这是它的竞争力核心。包括最上游的晶磊、封装，还有各种LED产品的商品化，真明丽在业界都是佼佼者。

　　光宝去年已和友达、奇美电和LGD、TMD等多家面板大厂合作开发产品。友达（AUO）推出厚度不到1公分的全新42英寸超轻薄LED电视面板。

　　泰谷也新增四元机台，除了蓝绿光LED产品外，9月起将设置四元新产线，预计第4季起，红光LED加入产品供应后，LED产品将全部齐备。为了在2009年开始跨入NB背光应用，泰谷计划2008年底将提升亮度至2，000mcd的水平。

　　日亚将在9月推出正面发光的型号3014产品，年底推出型号3020产品，售价更将会与台商一致，挟着专利、技术与低价等各项优势，势必大幅压缩台商在NB用LED的商机。