台厂新扬携手长华 跨足LED散热基板

　　新扬科技、长华电材决定连手在本月合资成立长扬光电，生产发光二极管（LED）所需要的潜力产品散热基板，预计明年第一季投产，未来不排除再跨入太阳能散热基板领域。

　　长华是软性印刷电路板（FPC）高密度连接（HDI）技术的薄膜覆晶（COF）厂，新扬科技则生产FPC上游基材软性铜基板（FCCL），双方过去关系密切，长华并负责新扬科南部的FPC 客户售后服务等，在长华决定从半导体封装跨入LED封装产业后，双方合资的长扬，则是向上垂直整合到LED材料，尤其LED散热基板可望取代冷阴极管（CCFL），极具市场潜力，近几年也受到印刷电路板等厂商重视。

　　长扬因应长华建立LED封装材料自主性，鉴于LED照明、液晶电视（LCD TV）的LED背光模块、太阳能照明等产品都需要解决散热问题，所研发的无胶型高导热基板，散热效率快且功率高于目前市场上所提供的解决方案。

　　新扬科技表示，长扬资本额约2亿元，预计明年第一季投产，初期设置50万片的年产能，第一年可望出货20万片。

　　长华预计投资长扬至少20%，新扬科技逾五成，新公司由新扬科主导，由新扬科技总经理丘建华担任长扬的董事长兼总经理，技术来源则是工业技术研究院及一些大学系所博士，由于在铜、铝等无胶基板散热技术拥有优势，同时也不排除再跨入太阳能领域。