Dow Corning新型导热硅脂提供低成本导热能力

　　Dow Corning电子暨先进技术事业群推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌上型计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂具备良好的热效能，其配方也更不易刮损散热片。

　　AMD已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适性进行评估，并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性可达2.5W/mK，而热阻为0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、胶层厚度(bondline thickness)变得更小且材料应用也更为容易。

　　半导体制造商常会在芯片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将计算机微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量引导至散热片。目前其它包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等市场，也逐渐对这些导热产品产生需求。TC-5121将Dow Corning硅聚合物与相对较小的柔软导热填充微粒结合，可减少散热片上的油脂刮痕。Dow Corning电子暨先进技术事业群推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌上型计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂具备良好的热效能，其配方也更不易刮损散热片。

　　AMD已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适性进行评估，并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性可达2.5W/mK，而热阻为0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、胶层厚度(bondline thickness)变得更小且材料应用也更为容易。

　　半导体制造商常会在芯片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将计算机微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量引导至散热片。目前其它包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等市场，也逐渐对这些导热产品产生需求。TC-5121将Dow Corning硅聚合物与相对较小的柔软导热填充微粒结合，可减少散热片上的油脂刮痕。