2011年半导体封装材料市场将达202亿美元

这份市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、bonding wire、模压化合物(mold compounds)、underfill materials、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics)以及热接口材料(thermal interface materials)。

在设备市场部分，随着全球经济增长趋缓，且许多半导体制造商已经从今年初起大量投资添购12寸晶圆制造设备的因素影响下，预计近期内半导体制造商将放慢设备投资的脚步，这个现象已经反映在第四季的订单出货状况。

SEMI公布的十一月Book-to-Bill订单出货报告指出，制造商三个月平均订单金额为11.5亿美元，比十月份最终金额11.8亿美元减少2%，并比2006年的14.3亿美元减少19%，回到与2005年同期相同水平。在出货表现部分，十一月份的三个月平均出货金额为13.9亿美元，比十月份的14.3亿美元衰退6%，去年同期则为14.9亿美元。总计十一月份北美半导体设备市场的B/B Ratio(订单出货比)为0.82。