美国JPSA公司是世界领先的激光材料加工工作站设计商和供应商，其LED晶圆的激光垂直刻蚀技术已获得专利。
该专利可在韩国应用。该专利技术是通过使用独特的激光能源分布系统，实现狭窄切割，切割宽度可达到2.5微米，从而是切割工艺更快，晶圆产出量更高。而且狭窄切口可以使每片晶圆能够产出的芯片单元（die）数量更高。JPSA通过提高IX-200紫外二极管泵浦固体（DPSS UV）激光器系统，提高了LED蓝宝石晶圆切片能力。
JPSA会长Jeffrey P. Sercel称：“这种新型专利技术能够提高LED厂商加工晶圆的产量。使用我们的Chromadice系统，通过该专利程序，每小时能够加工15片2英寸晶圆。这与钻石切割及传统激光技术相比，产量有了显著的提高。”
IX-200 ChromaDiceT DPSS系统不仅是高精度晶圆刻蚀系统，而且也适用于晶圆焊接及切割应用。其紫外二极管泵浦固体（DPSS UV）激光器系统可以执行高速晶圆划刻，标准出片率高达99％以上，且每片晶圆划片成本不到2美元。另外，该系统还可以用于弯曲或变形的晶圆，可以适用于所有的晶圆类型。（http://compoundsemiconductor.net/blog/2008/01/jpsa_picks_up_led_scribe_paten.html）
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