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王良臣:高效大功率LED芯片关键工艺技术

LED之家  于2009-02-01 15:39:44  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=4540

文章摘要:  1月24日,由中国半导体照明工程研发及产业联盟主办,由中科院半导体照明研发中心承办的“半导体照明前沿关键技术培训研讨会”在中国科学院半导体研究所学术会议中心胜利召开。会上,中科院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率LED芯片关键工艺技术》的报告。  在报告中,王良臣研究员深入介绍了正装挑

  1月24日,由中国半导体照明工程研发及产业联盟主办,由中科院半导体照明研发中心承办的“半导体照明前沿关键技术培训研讨会”在中国科学院半导体研究所学术会议中心胜利召开。会上,中科院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率LED芯片关键工艺技术》的报告。

  在报告中,王良臣研究员深入介绍了正装挑选线阵功率型LED关键技术及进展,认为正装条形双透明电极LED在光、电、热特性上均优于传统正装结构,且利于产业化;并阐述了垂直结构功率型LED原理,关键技术方案、瓶颈及进展;认为垂直技术结合图形衬底、ITO及表明粗化,可获得最高提取率。


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