为了继续提高产能,日本松下(Matsushita)电器产业计划扩大其在中国的分立半导体业务,为此将投资9,360万美元。
据悉,松下将在苏州松下半导体有限公司(PSCSZ)兴建第二家工厂。PSCSZ于2001年建立,开始的时候作为分立半导体器件生产厂,用于满足中国对数字消费电子产品快速增长的需求。新工厂将采用更加先进的生产工艺。它将生产分立半导体器件、LED和相机模块。它将于1月开工兴建,计划2008年10月投产。
在松下扩展IC业务之际,其对手索尼(Sony)却在该领域收缩战线:索尼把自己的先进工厂出售给了东芝(Toshiba)。日本芯片厂商三洋(Sanyo)一直试图退出半导体市场,但一直未能给它的半导体部门找到一家私募股权投资者。日前,富士通(Fujitsu)也开始分拆其芯片部门。
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