福日电子专心做大LED后道产业链

日前，中国科学院半导体研究所决定从福日电子（600203）控股子公司福建福日科光电子有限公司撤出投资。福日电子方面表示，中科院半导体所的离开并不会对福日科光的生产经营造成影响，但公司暂不会进行LED前道和中道项目。而此番表态也在一定程度上消除了市场上关于福日电子与中科院合作的种种传闻。
　　
福日电子有关人士在接受记者采访时表示：“福日科光成立时，福日电子的规划是要进入LED照明行业的整个产业链。但是是分步进入，首先进入比较成熟的后道封装和应用领域，之后再进入前道和中道的外延片和芯片领域。由于国家宏观调控、银行银根紧缩等方面的影响，公司决定暂不实施未来计划中的前道和中道项目，专心做大做强后道的LED产品产业链。因此，由于公司暂时缺乏资金投入到前道和中道领域，中科院半导体研究所继续维持它的福日科光股东地位也没有太多意义。不过，此次中科院半导体所的减资并不会影响福日科光的生产经营。”
　　
天相投顾分析师刘让杰告诉记者：“在LED照明行业产业链中，相对来说主要的技术壁垒在外延片和芯片方面，同时，做前道和中道也需要投入大量的资金。如果没有足够的资金基础，确实很难在这一块有所建树。”
　　
据悉，中科院半导体所将核心的前道和中道技术作为一项无形资产，注入福日科光，该技术在实验室中能够达到应用效果，但在产业化方面还没有获得检验，因此存在一些不可控的风险。上述福日电子人士表示：“由于福日科光一直以来并没有进入前道和中道领域，所以也并没有使用这些技术。不仅这种技术用不上，而且福日科光需要每年为这种技术摊销100万元的无形资产，这样看来完全没有必要。”
　　
相比于高端的前道和中道领域，在我国LED封装仍然是LED产业的主要形态，2006年，LED封装产值创造了LED产业链总产值的一半左右。2007年，我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。
　　
虽然中科院半导体所的撤资使福日科光公司不再将LED前道和中道项目作为公司的未来投资方向，但并不影响该公司LED技术的可持续研发进程。据介绍，5月，福日科光公司大功率事业部成功开发出80-90LM/W的大功率LED白光，并已形成批量生产能力；同期公司还推出了全彩大功率LED，并可进行批量生产；6月23日，又成功开发出了光效达100LM/W的大功率LED白灯。
　　
上述人士告诉记者：“最近两年以来，LED产品市场非常火爆，同时，由于有了上述新产品，公司在手订单比之前更多。不过，由于成本和规模等方面的原因，福日科光是否能在今年扭转亏损，目前还无法确定。”