据悉,2008年Q2化合物半导体元件产值为新台币150亿元,较2007年同期微幅成长7%。其中,LED市场因传统淡季度与新增产能持续量产影响,呈现出需求量成长、价格下滑状态,整体产值仅较2007年同期成长5%。此外,在中小尺寸显示器面板需求带动下,中高阶LED产能利用率高,但低阶LED产能利用率大幅滑落。
由于LED技术不断提升,使得LED应用面不断扩大,包括NB用LED背光模组与LED照明等,使得2008年开始LED厂商不断积极扩厂以因应市场所需。
据瞭解,随着原物料持续上涨,厂商以调整产品价格或调整产品线因应。零元件厂主要使用的铜从2007年底的每公吨6675美元,一直上涨到2008年6月30日的8775美元,很多零组件厂计画提高售价,但此举也让下游系统厂商成本上扬,产生连锁反应。由于铜价重回8500美元高点,因此PCB用铜箔基板涨价3%,对于PCB厂商来说,材料成本负担加重,因此厂商逐步调涨产品价格。目前NB及MB用PCB已成功调涨价格5%到10%。用铜量不低的LED导线架也持续涨价,如LAMP市佔率相当高的一詮已调涨10%至15%,以反应原物料上涨和新台币升值。
展望Q3,在全球通货膨胀压力降低影响下,配合传统旺季度,预期资通讯产品市场需求将呈现微幅成长。
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