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光磊科技矽基板封装技术 有效解决导热问题

LED之家  于2020-03-17 13:02:00  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=11036
本文关键词:  LED照明  LED封装  封装技术  LED光  高功率  总经理  照明  实现  寿命  成本  电源  封装

新一代的LED照明讲求高功率,传统的封装技术会产生散热问题,而以矽作为基板材料,便能有效解决导热问题。

传统陶瓷基板封装,多选择氧化铝作为材料。氧化铝虽具有高绝缘特性,但因导热系数较低,当700mA电流通过芯片时,会瞬间增温13°C,热能无法导出致使芯片受损;若以矽作为LED封装基板的材料,则可解决上述问题。

采用矽基板造成的热阻仅有0.66 K/W,是氧化铝基板的0.13倍,以每减少1 K/W热阻则使用寿命增加1,000小时计算,能增长4,600小时的使用寿命。此外,矽基板封装技术亦可解决封装支架金属膨胀系数过大,导致基板歪斜、芯片产生瑕疵甚至发光效率降低的问题。
 
光磊科技张垂权副总经理表示,光磊同时掌握矽传感、保护元件制程技术,与LED复晶、矽基板资源,利用复晶技术结合矽制程微机电技术,开发高效率的白光封装体。由于复晶可提高光效、降低热阻,搭配矽基板的高导热特性,可在矽基板上制做出高反射率的镜面,高功率(130lm/W)的白光封装单体得以实现。在制程方面,利用晶圆级封装技术(wafer level package)生产可有效降低生产成本,预计于2015年达到1,98lm/W与1,000lm/$的目标。

由于,LED的光效和成本决定了照明应用渗透率的多寡,要提升LED封装单体或模组的效率,便要降低达到相同照度规格所使用的LED数量(成本下降),或者降低达到照度规格所使用的瓦数(使用成本下降)。因此,如何提升光效便成为国内外LED厂商迳相投入研究的课题。

光磊科技致力于光效与信赖性之提升、热阻及成本的降低,以期能早日实现LED于照明应用的普及性。尤其,LED光引擎模组的设计,如同传统灯泡(管),只要外接电源即可工作,灯泡、灯具设计制造者使用上相当便利(user friendly),对于未来LED照明应用扩展有相当大帮助,有机会加速LED照明应用发展。


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