标题:联兴华:无铅产品的PCB设计    Keywords:工艺流程 散热设计 可靠性 SMD 元器件 标准 实现 行业 制作 寿命 成本 深圳 工艺 流程 技术 质量 散热 焊接 问题 电路
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联兴华:无铅产品的PCB设计

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windy糖  于2019-09-27 17:05:41 发表
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  到目前为止,虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求,没有标准,但提倡为环保设计,YFF15PC0G435MT00需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。在实现无铅时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件焊接)兼容等问题。

  对无铅PCB的焊盘设计,业界流传各种说法,有些说法值得讨论。一种认为由于无铅浸润性(铺展性)差,无铅焊盘设计可以比有铅焊盘小一些;还有一种认为无铅焊盘设计应比有铅大一些。目前业界比较一致的有以下~些观点。

  *****PCB热分布设计。

  为了减小焊接过程中PCB表面的AT,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布、铜箔分布,优化PCB的布局,以尽量使印制板上的AT达到最小值。

  ②椭圆形焊盘可减少焊后焊盘露铜现象。

  ③过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。见5.5.1节6.(7)焊盘及阻焊层设计。

  ④过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘,以及双面焊(A面再流焊,B面波峰焊)时,A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计,可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。

  ⑤通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些,有利于增加插装孔中焊料的填充高度。

  ⑥为了减少气孔,BGA、CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术,并要求与焊盘表面齐平。

  ⑦提倡环保设计,由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令,要求60%~70%的重量必须回收,同时规定了谁制造谁回收的原则,因此设计时,在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、PCB材料、元器件和其他零部件,还包括组装方式和制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料,不但会增加产品的制造成本,还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。

  联兴华电子专业深圳pcb线路板厂家,公司成立于2005年,是一家以生产批量。样板及快板PCB为主的企业,提供单面pcb线路板、双面pcb线路板、pcb多层线路板、PCB线路板,PCB线路板产品等快速打样、深圳电路板制作17年行业经验。
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